為進一步加強全球集成電路產業交流與合作，促進產業鏈、供應鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的中國國際半導體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。本屆展會以“集合全行業資源 成就大產業協同”為主題，全面展示全球產業鏈前沿技術產品、疊加多領域超大規模創新應用成果。計劃展出面積40000平方米，設有全球產業鏈韌性展示館、應用創新成果展館、區域產業協同+產教融合館、安徽風采館。
主要展示：半導體材料、IC設計、集成電路制造、封裝測試、設備制造、電子氣體、智能卡、光電子、汽車電子、新一代計算、寬禁帶、消費電子、半導體應用解決方案、LED、IC產業服務等。將聚焦先進制程、下一代存儲、先進封測、寬禁帶半導體、異構計算、異構集成等集成電路領域前沿技術，涉及汽車、5G通信、智能終端、AI等集成電路領域熱點應用，與世界集成電路大會有機融合，交互創新，共同打造世界級行業盛會。
參展參觀：聯系人：孫先生 手機：13521835891(同微信) 直線：010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
展位預訂/觀眾咨詢
添加微信好友
更多精彩等著您！
手機版官方網站
歡迎來電咨詢
地址北京西三環北路72號世紀經貿大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
www.dyajade.com 版權所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網站地圖
