5月23日，從2023年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會駐華使節(jié)及代表交流會獲悉，2023年服貿(mào)會計劃于9月2日至6日在國家會議中心及國家體育館、首鋼園區(qū)舉辦，通過15.5萬平方米展覽展示以及全球服務(wù)貿(mào)易峰會、論壇會議、推介洽談、成果發(fā)布等活動，呈現(xiàn)一場高水平服貿(mào)盛宴。

  2023年服貿(mào)會將繼續(xù)采用“線下+線上”“綜合+專題”辦會模式，聚焦開放、合作、創(chuàng)新、智慧等熱點(diǎn)關(guān)鍵詞，設(shè)置全球服務(wù)貿(mào)易峰會、展覽展示、論壇會議、推介洽談、成果發(fā)布、配套活動。其中，展覽展示包括綜合展和專題展，總規(guī)模15.5萬平方米。專題展重點(diǎn)設(shè)置電信、計算機(jī)和信息服務(wù)，金融服務(wù)，文旅服務(wù)，教育服務(wù)，體育服務(wù)，供應(yīng)鏈及商務(wù)服務(wù)，工程咨詢與建筑服務(wù)，健康衛(wèi)生服務(wù)，環(huán)境服務(wù)等專題，充分展示分享服務(wù)領(lǐng)域的最新技術(shù)、產(chǎn)品、成果及應(yīng)用，共促全球服務(wù)合作和世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

  突出智慧服務(wù)和創(chuàng)新成果。今年服貿(mào)會將突出展示AI和元宇宙技術(shù)、 數(shù)字技術(shù)、產(chǎn)業(yè)融合、綠色環(huán)保等行業(yè)發(fā)展新技術(shù)和新應(yīng)用。突出新成果發(fā)布，將首發(fā)一批行業(yè)發(fā)展新技術(shù)、新報告、新案例，并推廣“兩區(qū)”建設(shè)新經(jīng)驗(yàn)。目前，已有施耐德、阿里巴巴、埃森哲、中國郵政、羅氏等30余家企業(yè)及機(jī)構(gòu)擬發(fā)布新服務(wù)、新技術(shù)。此外，本屆服貿(mào)會將增加2萬平方米互動體驗(yàn)區(qū)，升級元宇宙沉浸式體驗(yàn)。

電信、計算機(jī)和信息服務(wù)專題展示范圍：

01.電信服務(wù)展區(qū)

5G/6G技術(shù)、千兆官網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、光通信、毫米波、虛擬運(yùn)營、寬帶接入、衛(wèi)星通信、量子通信、呼叫中心、多方通信服務(wù)；網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、通信設(shè)備、測試設(shè)備與服務(wù)、輔助設(shè)備等。

02. 數(shù)字技術(shù)展區(qū)

人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)；以AR/VR/XR等為代表的元宇宙數(shù)字沉浸式體驗(yàn)技術(shù)和設(shè)備；區(qū)塊鏈、互聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)及運(yùn)算、交互技術(shù)、電子游戲技術(shù)等。

03.集成電路展區(qū)

芯片設(shè)計、制造、封測等技術(shù)及設(shè)備；傳感器、MCU、IP、FPGA、EDA、模擬芯片、存儲芯片、電源芯片、功率器件等；工業(yè)軟件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、工業(yè)機(jī)器人及智能裝備等。

04.智慧生活展區(qū)

展示智能網(wǎng)聯(lián)下的智慧家庭、智能終端、自動駕駛和智能座艙等新能源汽車應(yīng)用場景最新技術(shù)和產(chǎn)品。

05. 產(chǎn)業(yè)集群展區(qū)

旨在把握數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重大機(jī)遇，設(shè)置北京“2441”高精尖產(chǎn)業(yè)、國家數(shù)字服務(wù)出口、“東數(shù)西算”產(chǎn)業(yè)集群展區(qū)。

參展參觀：電話：18511500779（微信同號）  聯(lián)系人：孫先生  郵箱：61767922@qq.com