2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會（IC EXPO）（以下簡稱“IC EXPO”）將于4月9日至11日在深圳會展中心盛大開幕。本次博覽會由中國電子展組委會聯(lián)合中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、廣東省半導體協(xié)會、廣東省集成電路協(xié)會共同舉辦，旨在推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展與應用拓展。

   作為中國電子信息行業(yè)最具權威性和歷史底蘊的展會之一，中國電子展自1964年創(chuàng)辦以來，始終致力于促進中國電子產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新與技術交流。此次博覽會將延續(xù)這一傳統(tǒng)，聚焦于半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術和應用趨勢，為參展商和專業(yè)觀眾提供一個高效、專業(yè)的交流與合作平臺。

  博覽會期間，預計將吸引來自全球各地的數(shù)百家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參展，展示范圍涵蓋半導體分立器件、半導體材料、設備、設計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)。同時，博覽會還將舉辦多場行業(yè)論壇和技術研討會，邀請國內(nèi)外知名專家、學者和企業(yè)代表就半導體產(chǎn)業(yè)的最新技術動態(tài)、市場趨勢、政策環(huán)境等熱點話題進行深入探討和交流。

展會亮點

舉辦地深圳是全球半導體和集成電路交易最具活力城市之一

   深圳是全球電子信息產(chǎn)業(yè)供應鏈最豐富、創(chuàng)新研發(fā)能力強、市場活躍度最高、發(fā)展要素組合最快捷的產(chǎn)業(yè)高地，深圳及廣東省被賦予國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任和戰(zhàn)略職責使命所在。

引領全球先進技術供應鏈和價值鏈升級進階

   “2025中國半導體產(chǎn)業(yè)與應用博覽會”、“中國半導體技術與制造供應鏈大會”、“第105屆中國電子展”和“第13屆中國電子信息博覽會”同期同地召開，相得益彰，展會活動自帶的流量，全面吸引了：5G、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、人工智能、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能制造、智慧城市、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈技術、應急安全等行業(yè)觀眾，展期 3 天預計10萬多人次參會，為促進中國半導體制造供應鏈建設、快速發(fā)展交流合作提強有力的合作平臺。

與行業(yè)大咖相聚前瞻性的專題活動

   展會期間將舉辦多場開幕大會、專題論壇、技術比賽、頒獎典禮、活動晚宴等系列活動，針對半導體及集成電路的 “ 晶圓制造、先進封裝、量測檢測、器件制造技術、第三代半導體、半導體材料、半導體設備、Al+SG+IOT、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、半導體創(chuàng)新投資 ” 等熱點話題舉辦高峰論壇和專題研討會，云集行業(yè)權威、市場領袖、技術專家、采購精英、科研學者為參會觀眾答疑解惑，分享解決方案，助獲市場新動態(tài)、緊抓新機遇。

展示范圍：

半導體器件：分立器件、光電器件、傳感器件、集成電路等

IC設計：IC及相關電子產(chǎn)品設計、IC產(chǎn)品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；

半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、濕電子化學品、濺射靶材、磨片、拋光片、薄膜等；

封裝測試：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、層壓基板、貼片膠、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半導體設備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、濕制程設備、、固晶機、等離子清洗設備、切割機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、機器人自動化、機器視覺、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等。

集成電路應用類：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；