從2003年到2025年,二十三載深耕不輟,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)早已超越一場(chǎng)行業(yè)展會(huì)的范疇,成為見證中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起、鏈接全球資源的頂級(jí)標(biāo)桿盛會(huì)。如今,這場(chǎng)承載全行業(yè)期待的年度盛典即將邁入第二十三屆新征程,2026年IC China以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為核心理念,以“半導(dǎo)體+”戰(zhàn)略為牽引,正式啟動(dòng)全球招商,誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游精英共赴芯途,搶占新一輪產(chǎn)業(yè)變革的黃金風(fēng)口。
作為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)最具權(quán)威性與專業(yè)性的標(biāo)志性活動(dòng),IC China依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的雙重背書,憑借強(qiáng)大的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力與企業(yè)凝聚力,已連續(xù)成功舉辦二十三屆。從最初的技術(shù)展示平臺(tái),到如今覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈、貫通海內(nèi)外的生態(tài)級(jí)盛會(huì),IC China見證了中國(guó)半導(dǎo)體從單點(diǎn)突破到系統(tǒng)創(chuàng)新的跨越式發(fā)展,更成為全球半導(dǎo)體企業(yè)洞察中國(guó)市場(chǎng)、對(duì)接優(yōu)質(zhì)資源、深化戰(zhàn)略合作的核心窗口。
往屆展會(huì)中,展覽面積屢創(chuàng)新高,匯聚英特爾、美光、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華為海思等700余家海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè),吸引超6萬(wàn)名專業(yè)觀眾到場(chǎng)交流,國(guó)際展商比例攀升至35%,成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源聚合的核心樞紐。2026年,IC China將在二十三載積淀之上再度升級(jí),以更廣闊的平臺(tái)、更精準(zhǔn)的對(duì)接、更前沿的視角,賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
2026年IC China以“半導(dǎo)體+”概念為核心,打破產(chǎn)業(yè)鏈條邊界,聚焦半導(dǎo)體與人工智能、新能源汽車、智能制造、商業(yè)航天、光電顯示等領(lǐng)域的深度融合,全景展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)創(chuàng)新成果。展會(huì)將構(gòu)建全鏈條展示體系,從上游核心材料、關(guān)鍵設(shè)備,到中游IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè),再到下游終端應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)“從芯到端”的全場(chǎng)景覆蓋,為參展企業(yè)搭建精準(zhǔn)對(duì)接的全球化橋梁。
核心展品范圍涵蓋:
IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域:EDA工具、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字/模擬混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)等全鏈條技術(shù)與服務(wù);
核心材料與設(shè)備:硅片、光刻膠、濺射靶材等半導(dǎo)體材料,以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、測(cè)試機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備與配套部件;
第三代半導(dǎo)體:SiC、GaN襯底、晶圓及光電子、電力電子器件等前沿成果;
封裝測(cè)試與制造:先進(jìn)封裝技術(shù)、測(cè)試設(shè)備、晶圓制造及代加工服務(wù);
集成電路應(yīng)用:AI芯片、車規(guī)級(jí)芯片、5G芯片、傳感器芯片等熱點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品。
2026年IC China憑借獨(dú)特的平臺(tái)優(yōu)勢(shì),為參展企業(yè)提供全方位價(jià)值賦能,助力企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī):
全產(chǎn)業(yè)鏈深度聚合:作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),六大分會(huì)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用企業(yè)的無(wú)縫對(duì)接,構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。
政企研精準(zhǔn)聯(lián)動(dòng):工信部等國(guó)家部委領(lǐng)導(dǎo)將親臨展會(huì)論壇,與企業(yè)面對(duì)面溝通政策導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)訴求,為企業(yè)把握行業(yè)發(fā)展方向、獲取政策支持搭建高效橋梁。
全球資源通路鏈接:依托中半?yún)f(xié)世界半導(dǎo)體理事會(huì)成員身份,聯(lián)動(dòng)美國(guó)、歐洲、日韓、東南亞等國(guó)家和地區(qū)行業(yè)協(xié)會(huì),邀請(qǐng)海外展團(tuán)組團(tuán)參展,助力企業(yè)拓展國(guó)際市場(chǎng)、深化跨境合作。
精準(zhǔn)客流高效轉(zhuǎn)化:聚焦智能終端、新能源汽車、光伏儲(chǔ)能等核心應(yīng)用領(lǐng)域,定向組織下游優(yōu)質(zhì)采購(gòu)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)到場(chǎng),實(shí)現(xiàn)“參展即獲客”的高效轉(zhuǎn)化。
展會(huì)將延續(xù)“以展帶會(huì)、以會(huì)促展”的核心模式,配套舉辦全球IC企業(yè)家大會(huì)、半導(dǎo)體未來(lái)創(chuàng)變峰會(huì)、AI芯片與車規(guī)級(jí)芯片供需對(duì)接會(huì)、投融資論壇等一系列高規(guī)格活動(dòng)。屆時(shí),行業(yè)大咖、技術(shù)專家、資本精英將齊聚一堂,解讀產(chǎn)業(yè)政策、分享前沿技術(shù)、對(duì)接合作商機(jī),為參展企業(yè)提供多維度的交流合作平臺(tái),助力企業(yè)洞察行業(yè)趨勢(shì)、布局未來(lái)賽道。
當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪技術(shù)革新與格局重構(gòu),2026年IC China將成為企業(yè)把握行業(yè)脈搏、鏈接全球資源、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵契機(jī)。誠(chéng)邀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提前鎖定展位,與全球行業(yè)精英并肩同行,以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí),以資源聚合成就商業(yè)共贏,共同書寫中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新篇章!
展位預(yù)定咨詢:135 2183 5891 孫先生